Bruker Dektak XT臺階儀在半導(dǎo)體芯片中的應(yīng)用

臺階儀（探針式輪廓儀）通過記錄探針在物體表面的垂直位移，從而達(dá)到測量物體表面臺階高度、粗糙度等物理參數(shù)的目的。主要用于薄膜材料厚度（2D）測量和表面形貌測量（3D）。臺階儀可精確獲得定量的臺階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑，測量薄膜應(yīng)力等。Bruker Dektak XT臺階儀由于其操作簡單、分辨率高及重復(fù)性良好等優(yōu)點，被廣泛用于半導(dǎo)體、微電子、太陽能、LED、觸摸屏、醫(yī)療等領(lǐng)域。 Bruker Dektak XT臺階儀有以下特點：

高度方向采用先進的LVDT線性位移傳感器，該傳感器因其結(jié)構(gòu)為無接觸式，使其具有無摩擦、無磨損等特點。

臺階高度重現(xiàn)性小于4?。

垂直分辨率高達(dá)1 ?。

標(biāo)配探針更換工具，保證探針更換安全快捷。

標(biāo)配薄膜應(yīng)力測試功能。

精簡的Vision64 軟件系統(tǒng)，結(jié)合智能結(jié)構(gòu)， 具備可視化工作流程及各種自助設(shè)定功能，以滿足用戶快速并全面進行數(shù)據(jù)收集和分析。

近年來，為了打破國外對我國半導(dǎo)體芯片技術(shù)，解決“卡脖子"問題，國家加大對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入。在政府的鼓勵及扶持下，各地半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也來越多，規(guī)模及產(chǎn)能也越來越大。 

晶圓在生產(chǎn)制造的過程中，會對晶圓進行鍍膜以及刻蝕工藝，鍍膜后要進行膜厚的測量，刻蝕后要進行刻蝕的深度等進行測量，從而判斷是否滿足工藝要求。臺階儀因其使用方便、快捷、準(zhǔn)確等特點，而成為工程師們測膜的選擇。

Bruker Dektak XT臺階儀在使用過程中操作簡單，整個測試過程在可通過CCD在軟件界面中實時觀測。

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