低壓等離子系統在牙科領域的應用

Diener electronic通過低壓等離子系統，為您提供在牙科專業領域所量身定制的解決方案。 

以下材料均可以使用等離子體進行活化、消毒和蝕刻： PEEK、PEKK、Acetal (POM)、PE、PA、或 PMMA、金屬 (EM, NEM, Titan)、鋯和陶瓷。 

在牙科工作中使用低壓等離子體進行表面處理的優勢： 

? 等離子體可以根據形狀將高性能塑料（例如：PEEK/PEKK） 與其他材料無縫組合。 

? 通過使用離子化的氧氣-氬氣-混合氣對表面進行活化和蝕刻，在諸多情況下均可省去底漆的使用。 

? 氧自由基會增加表面張力，并且用氬原子轟擊會產生微噴沙效果，從而在形貌上改變納米級表面并形成一個保留基層 。 

? 不使用增附劑，大大降低過敏性患者所面臨的風險，并且對實驗室來說，其較為低廉的成本也會成為具有強吸引力的優勢。 

為什么建議在使用等離子體植入之前對基臺和部分結構進行處理？ 

在結束牙科實驗室中進行的生產過程之后，部件可能會受到例如碳氫化合物、殘油、酸和礦物成分的污染。盡管在送至種植中心之前會在牙科實驗室對其進行各種清洗工藝流程，但是仍會有其中一些殘留物留在表面上。若未全清除這些污染物，則可能會造成患者（尤其是過敏性患者 ）的過敏反應。 

在低壓等離子體中產生的離子轟擊，可通過物理/化學工藝流程清除納米范圍內的有機污染物。細菌和病毒將被殺死，然后轉化為氣相并通過真空泵抽出。 

基臺以及所有修復的上部結構和超結構、牙齒修復工作、 牙科輔助用品、齒橋、假牙、夾板和正畸矯治器，均可使用低壓等離子體進行消毒。  

同時，也適用于可能受到真菌感染的修復體、支撐的假牙、塑料假牙、局部假牙和種植義齒。 

DENTAPLAS PC: 

PC 控制系統。可通過 USB 接口讀取以佳等離子參數、工藝流程記錄執行的全自動工藝流程。 優勢： 

? 操作簡單、安全 

? 可選擇材料經過優化的預定義工藝流程 

? 輕觸按鈕，即可自動執行工藝流程 

? 集成式真空泵 

? 工藝溫度低 

? 兩種工藝氣體（氧氣和氬氣） 

? 可通過 USB 接口讀取工藝數據 

DENTAPLAS MA:

我們價格合理的入門級手動操作機型。等離子體功能、工藝氣體供給和技術性能與 DENTAPLAS PC 型號相同。 優勢： 

? 操作簡單、安全 

? 集成式真空泵 

? 工藝溫度低 

? 兩種工藝氣體（氧氣和氬氣） 

DENTAPLAS IMP: 

在實踐中用于 Chairside 應用的特殊系統。對基臺、牙科輔助用品和假牙進行快速超精細清洗和活化。 優勢： 

? 操作簡單、安全 

? 集成式真空泵 

? 工藝溫度低 

? 一種工藝氣體 （氧氣或氬氣）